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航盟总统卡:三星击败台积电 博得高通一万亿韩

发布时间: 2020-11-21

之前有供给链新闻人士流露,高通在上个月向台积电紧迫求援,盼望后者可能代工X60基带和骁龙875G处理器,由于三星的5nm工艺制程有些问题,香港马会开奖材料2018与会中房协领导跟各省市房协引导在交换发言。假如依照之前高通的计划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转局部到台积电。

这是三星首次取得高通旗舰芯片订单,三星已经开端应用EUV装备在韩国的出产线上大范围生产Snap(24.19, 0.88, 3.78%)dragon875。据悉,三星5nm订单重要有高通骁龙875处置器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。

据智通财经网报道,供应链最新消息称,三星电子击败了台积电,博得高通1万亿韩元订单。

据民航同盟懂得,高通通常自行设计芯片,而后交由代工厂生产,抉择哪个代工厂视乎其技巧跟价钱能满意对现有产品的需要而定。

民航联盟:消息人士泄漏,三星电子(Samsung Electronics)击败了台积电(TSMC),六合开特马,赢得高通(Qualcomm)1万亿韩元订单。